文／楊善宸
全球產業正站在人工智慧（AI）與永續發展的十字路口。為協助投資人掌握產業核心競爭力，臺灣證券交易所近期與永豐金證券攜手，舉辦「AI及綠能環保產業」主題式業績發表會，現場互動熱烈，充分展現資本市場對 AI 應用落地的高度關注。
資策會產業顧問鄭凱安於發表會中指出，AI 晶片的演進正從過去由通用型 GPU 主導的時代，加速跨入客製化特殊應用積體電路（ASIC）的爆發期。這一轉變不僅是為了追求更高的算力，更是為了達成能源效率與成本的最佳化。鄭顧問強調，隨著 ASIC 趨勢確立，高效能記憶體（HBM）與 3D 封裝技術已成為驅動產業下一波成長的兩大核心引擎，這正是臺灣半導體與智慧機械供應鏈最堅實的戰場。
實體 AI 與視覺革命：達明、所羅門開創機器人新紀元
在本次業績發表會中，機器人產業的智慧化轉型成為吸睛焦點。達明機器人（4585）總經理陳尚昊與財務長王偉霖展現了強大的技術底氣。作為全球協作型機器人的領航者，達明始終貫徹「See, Think, Act」的核心理念。陳尚昊指出，達明的優勢在於將視覺技術、AI 演算法與機器人手臂深度整合，使機器人具備如人類般的觀察與思考能力。
達明去年發表的「TM Xplore1」人型機器人，是實體 AI 技術的集大成之作。該機器人整合了多視角視覺辨識與精密力感測技術，克服了傳統工業自動化難以處理的不規則物件抓取與複雜環境適應問題，讓 AI 真正走出實驗室，走進充滿挑戰的工業現場。從財務數據來看，達明 2025 年營收達 18.22 億元，年增率高達 23%，尤其在毛利率維持在 51% 高檔的情況下，營業利益大幅成長 413%，顯示其智慧工廠系統整合方案已開始發酵。
另一家 AI 視覺巨頭所羅門（2359）則由董事長陳政隆揭示了更為廣闊的「人形機器人方案」。所羅門的核心能力在於「高精度感知」與「無程式碼（No-code）」的工作流程建立。陳政隆特別提到其具備專利的解決方案，能將人類的自然語言指令轉化為實際動作，並具備 VLA（Vision-Language-Action）模型，讓機器人在數秒內就能學會辨識新物件。
陳政隆預期，到 2026 年，模組化視覺解決方案與設備訂單將佔比六成。而在傳統事業方面，受惠於半導體擴廠與 AI 數據中心對穩定電力的渴求，其代理的發電機組訂單也呈爆發式成長，部分交期甚至拉長至 15 個月。所羅門 2025 年合併營收達 42.48 億元，年增 21.27%，各項獲利指標均顯示公司正處於從傳統電機貿易轉型為 AI 視覺軟體領導者的關鍵拐點。
算力基石與封裝演進：力積電、景碩構築 AI 生態體系
半導體代工與載板是支撐 AI 願景的最底層架構。力積電（6770）發言人譚仲民明確表示，公司正全面轉型為「AI 核心專業代工廠」。力積電採取的「Open Foundry」模式，不僅提供傳統的邏輯與記憶體代工，更透過晶圓堆疊（WoW）、中介層及矽電容等先進封裝技術，積極切入高效能運算（HPC）與 HBM 後段供應鏈。
譚仲民展示了力積電的 3D AI 技術藍圖，強調透過記憶體與運算核心的垂直堆疊，能極大化傳輸頻寬，解決當前 AI 晶片普遍面臨的「記憶體牆（Memory Wall）」問題。在維持 82% 高產能利用率的同時，力積電更在 ESG 評比中名列全球半導體產業前五名，證明其在追求技術創新的同時，亦兼顧綠能環保的企業責任。
載板大廠景碩（3189）發言人穆顯爵則從應用端切入，分析了當前市場的復甦力道。景碩去年的產品組合中，手機應用佔 35%、高效運算佔 24%，此外還包括隱形眼鏡與消費性電子產品。穆顯爵指出，隨著 AI 伺服器需求推升 ABF 載板往更高層數、更大面積發展，景碩已積極擴建臺灣第 6 廠區產能，以應對未來的訂單缺口。從景碩 2026 年 1 月單月營收達 39.61 億元的強勁成長趨勢來看，載板產業的寒冬已過，AI 帶動的升級潮正帶領景碩重回成長軌道。
未來通訊與國防自主：耀登、全訊搶占非地面網路先機
在 AI 與大數據時代，穩定的通訊鏈結不可或缺。耀登科技（3138）已由傳統天線設計，跨足進入極具潛力的衛星通訊系統整合領域。耀登發言人溫文聖提到，公司已成功整合衛星通訊協定軟體於陣列天線中，提供完整的 Ka-band 解決方案。耀登積極參與國際組織 GSMA 與 GSOA，顯示其在低軌衛星（LEO）與地面網路融合趨勢中的戰略地位。
耀登 2025 年營收達 17.43 億元，毛利率維持在 41% 的健康水準。除了通訊本業，耀登旗下的耀睿科技深耕 5G O-RAN 與網路安全測試，並提供綠能顧問服務與碳盤查系統，將 AI 技術應用於協助企業達成淨零排放目標，展現了多元化的營運韌性。
在特殊通訊領域，全訊（5222）董事長張全生分享了公司在射頻微波晶片與 MMIC（單晶微波積體電路）的卓越成果。全訊是國內少數具備軍規級晶片設計與製造能力的業者，其產品廣泛應用於國防自主計畫如「弓三、劍二、雷達系統」等。隨著國際地緣政治變化，海外客戶對全訊的 MMIC 與放大器次系統需求顯著提升，特別是在以色列與印度等市場。
張全生指出，全訊未來的研發重點在於氮化鎵（GaN）元件製程與低軌衛星應用。截至 115 年 4 月，全訊的訂單能見度（Backlog）已達 12.7 億元，不僅在國防領域站穩腳步，更積極佈局無人機干擾模組與 5G 毫米波基站市場，展現出「以軍養民」的技術溢出效應。
零組件精密化與綠能轉型：聯德控股的新能源藍圖
精密製造端在 AI 與綠能趨勢中同樣扮演關鍵角色。聯德控股-KY（4912）發言人陳玉軒指出，公司已從精密沖壓件供應商，轉型為具備熱處理（ATS）與自動化組裝（A&I）能力的系統供應商。目前汽車零組件佔營收比重 54%，隨 115 年新能源車市場重拾動能，聯德對於車用機構件、電池包外殼等產品的前景持審慎樂觀態度。
值得注意的是，聯德控股亦成功打入太空通訊供應鏈。陳玉軒透露，其供應 SPACE X 的衛星通訊相關沖壓件預計於今年 4 月開出產能，第二季產量將逐月攀升。這意味著聯德不僅受惠於車用綠能趨勢，更在低軌衛星與 AI 資料中心散熱方案中取得一席之地，形成多元成長引擎。
臺灣產業鏈的價值重估
本次「AI及綠能環保產業」業績發表會，揭示了一個明確的信號：臺灣企業已不僅僅是全球供應鏈中的「被動跟隨者」，而是「主動定義者」。
從達明、所羅門的智慧視覺解決方案，到力積電、景碩提供的硬體算力平台，再到耀登、全訊與聯德控股在通訊與精密零件的垂直滲透，我們看到的是一個共生的 AI 生態系。這些企業正透過技術升級（如 3D 堆疊、ASIC 化、低軌衛星鏈接）與永續經營（ESG 評比、綠能服務）的雙軸轉型，重新定義其在國際市場的價值。
面對全球半導體競爭加劇與低碳轉型壓力，臺灣企業透過技術升級與綠色治理的雙軸轉型，重新定義其在國際市場的價值。雖然前述七家企業的分享已讓投資人獲益匪淺，但這場關於產業轉型與 AI 應用的深度對話尚未結束。緊接著，這股 AI 與綠能旋風將持續延燒。包括4/21奇鋐（3017）及4/30鴻勁（7769）之場次現正開放報名中，投資人可透過證交所官網瞭解詳細議程，親身感受產業脈動。
臺灣證券交易所近期與永豐金證券攜手，舉辦「AI及綠能環保產業」主題式業績發表會。（圖／證交所提供）
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